倒装COB模组CSP工艺
CSP F40-32W
系列:CSP
型号:F40-32W

 极光光电:CSP LED模组应用在发光面小、功率大的产品,特别是在点发光 、要求调焦距、双色温的产品效果更好;PCB采用超导铝镀金,散热效果好。除了上面几款开模的产品,还可以按照客户要求进行个性化定制。

产品描述


 CSP工艺:芯片级封装 有效缩减封装体积,小、薄而轻,迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势,设计应用更加灵活,打破了传统光源尺寸给设计带来的限制,比较适用于点光源,以及有投射距离,发光角度,中心照度等要求的方向性投射类照明领域,如背光源,闪光灯,投影仪,强光照明灯具(车灯、探照灯、手电筒、工作灯、户外高棚灯、景观等),小角度照明灯具等。无需金线、支架、固晶胶等,减少中间环节中的热层,可耐大电流,安全性、可靠性更高。




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